Teknoloġiji kontra l-korrużjoni użati b'mod komuni għall-linji tal-ferrovija huma kif ġej:
Kisi tat-teknoloġija kontra l-korrużjoni
Kisi taż-żebgħa:Dan huwa metodu kontra l-korrużjoni aktar tradizzjonali u komuni. Applika ż-żebgħa indaqs fuq il-wiċċ tal-ferrovija biex tifforma film protettiv, li jista 'effettivament jiżola l-ferrovija mill-arja ta' barra, l-umdità u sustanzi korrużivi oħra, u b'hekk tnaqqas ir-rata tal-korrużjoni tal-ferrovija. Il-kisi taż-żebgħa għandu l-vantaġġi ta 'kostruzzjoni bi prezz baxx u relattivament sempliċi, iżda d-durabilità tagħha hija relattivament fqira. Huwa faċli li titqaxxar u tgħib matul l-użu fit-tul, u teħtieġ manutenzjoni regolari u pittura mill-ġdid.
Teknoloġija kontra l-korrużjoni tal-plating tal-metall
Elettroplating:Bl-użu tal-prinċipju ta 'l-elettroliżi, film protettiv tal-metall huwa miksi fuq il-wiċċ tal-ferrovija, bħal plating tal-kadmju, plating tan-nikil, eċċ. Is-saff elettroplanti jista' jipprovdi reżistenza tajba għall-korrużjoni u dekorattività, u l-ħxuna u l-prestazzjoni tal-kisi jistgħu jiġu kkontrollati kif meħtieġ. Il-proċess ta 'l-elettroplazzjoni huwa relattivament matur u l-effiċjenza tal-produzzjoni hija għolja, iżda ċertu ammont ta' ilma mormi u gass tal-iskart se jiġu ġġenerati matul il-proċess ta 'l-elettroplating, li jeħtieġ li jkun trattat strettament biex jiġi evitat it-tniġġis fl-ambjent.
Teknoloġija tal-addittivi kontra l-korrużjoni
AElementi tal-liga ding għall-materjali tal-ferrovija:Biż-żieda ta 'xi elementi speċifiċi tal-liga, bħal kromju, nikil, molibdenu, eċċ., Mal-azzar tal-ferrovija, ir-reżistenza għall-korrużjoni tal-ferrovija tista' titjieb. Dawn l-elementi tal-liga jistgħu jiffurmaw film ta 'ossidu dens fuq il-wiċċ tal-ferrovija biex jipprevjenu aktar intrużjoni ta' midja korrużiva. Pereżempju, binarji tal-istainless steel b'kontenut għoli ta 'kromju għandhom reżistenza tajba għall-korrużjoni u reżistenza għall-ossidazzjoni, u huma adattati għal xi okkażjonijiet speċjali b'rekwiżiti għoljin kontra l-korrużjoni, bħal mini u żoni kostali.